产品特点

工艺条件

控制范围

（1）SMT半光亮工艺是专为防腐性能要求高的电镀件而设计，是双层镍，多层镍系统必备的半光镍底层。

（2）不含香豆素，降低废水处理和活性碳处理的成本。

（3）镀层填平度高，柔软性及电位差（S.T.E.P）数值均可媲美一般香豆素系统的半光亮镍。

（4）添加剂工作范围宽，消耗量低，容杂量高，镀层成精细柱状结构。

（5）适合于各种高防腐要求之电镀零件,多用于双层镍、三层镍、四层镍的最佳底层

硫酸镍

260-375g/L

氯化镍

38-53g/L

硼酸

35-45g/L

SMT-1添加剂

3-5ml/L

SMT-2添加剂

0.2-0.5ml/L

SMT-3添加剂

根据需要

LDB-88X湿润剂

1.0—3.0ml/L

PH

3.5-4.2

温度

52—60℃

阴极电流密度

1-5A/dm²