T－511Sliver stripper是一种应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材.广泛应用在高速卷镀（reel to rell），重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、化学镀（Electroless）银退镀。
特点及优点（Characteristics）：
1、 有效地把电镀银层（正面或背面、凹面或凸面）脱净。
2、 具备良好的稳定性。
3、 不伤底材及其它镀层。
4、 寿命长，溶液易控制，操作范围广泛。
操作参数Technical parameters：
名 称 | 操作范围 | 最佳值 |
BT－511Sliver Stripper | 100-200 ML／L | 150ML／L |
氰化钠（钾） | 25-50 g／L | 30 g／L |
温度 | 20－45℃ | 30℃ |
时间（S） | 4－50 S | 具体根据银层厚度 |
搅拌 | 需要搅拌0.5m/s 需要搅拌0.5m/s |
剥银速率 | 2um/min |
配槽程序（以配100L为例）：
1、 在药水槽里加入80L（即80Kg）纯水，并开始循环过滤。
2、 再加入BT－511Sliver Stripper：15L，并充分搅拌使之混匀。
3、 再加氰化钾或氰化钠3Kg，搅拌至完全溶解。
4、 最后加纯水调整至操作水位。
※运 输： 广东地区可快递代收款，超过500KG可送货；江浙沪都可以从上海办事处发货；其他省市可视情况发快递或货运。
※包 装：25KG/桶 1桶起订
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